钼由于其优良的物理和化学性质被广泛的应用，钼合金基片是晶闸管、IGBT模块等半导体的核心配套部件，起着保护芯片正常工作、延长晶闸管的疲劳寿命等作用，但是钼片的应用还存在一些问题，比如说本身难于镀覆，钼片本身在400摄氏度时就很容易在空气中氧化，表面易生成氧化膜，但是所生成的氧化膜对钼不能起到任何保护作用，因此，同于半导体元件的钼片最好镀上一层保护膜。

研究领域为钼片镀覆领域，重点对其前处理工艺、钼片电镀钌工艺以及电镀钌镀层结合力和均匀性的改善等进行了研究。钼片的前处理过程对于钼片后续镀层的质量有着至关重要的影响，而现有的前处理工艺，如果应用到工业生产会有诸多的弊端。因此，研发新的前处理工艺，不仅达到了去除油污、玻璃氧化皮等效果，同时增强了基体和后续镀层的机械咬合力，为后续的电镀钌打下了坚实的基础，而且能达到安全、效率高的目标。

通过查阅资料，选择了适合于工业电镀的镀钌配方，从钼片镀速及镀层外观着手，利用单因素法分析电镀钌工艺的各种因素，通过对镀速及镀层外观综合考虑选择每种因素的最佳范围值。

最后，还对镀层均匀性进行了分析研究，在试验条件允许的条件下，通过对极板间距的改变以及对挂具进行改良，改善边缘效应，从而改善镀层的均匀性，由镀层测厚仪检测镀层厚度，发现镀层厚度呈现盆形曲线，通过改善边缘效应，盆形曲线趋于平缓。

热沉钨钼（东莞）有限公司主营钼板、钼片、纯钼棒、纯钼板、钼坩埚等钨钼材料，产品均通过ISO9001质量体系，性能稳定，深受广大用户的好评。