钨铜基片实际上就是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是利用钨的低膨胀特性，同时又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。这种材料具有广泛的用途。

钨铜基片在航天领域的应用较为广泛，由于其材料具有高密度、发汗冷却的性能，同时还有高温强度及耐冲刷烧蚀等性能，适合用于对性能要求较高的航天材料。

在用电火花加工硬质合金产品时，由于硬质合金的特殊性能，使铜或石墨电极的损耗相当快，而钨铜基片高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状以及优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大的提高。

与此同时，高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度，而钨铜基片高的抗烧蚀性能、高韧性以及良好的导电、导热性能，给放电管稳定的工作提供必要的条件。

此外，钨铜基片在电子封装以及热沉材料上也有广泛的应用。钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，同时又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热、导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便，适用于和大功率期间封装的材料，像基片、电极等，高性能的引线框架、军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

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