通过对钼铜载体进行了镀金前处理工艺研究和试验，确定了以化学粗化、化学脱模和烧镍为关键的前处理过程，解决了镀层结合力差的问题，所得到镀层也满足金诸钎焊要求，为小批量多品种的微波产品研制提供了必要的工艺支撑，有很好的应用前景。

钼铜载体具有高电导热导性、低的可调节的热膨胀系数、特殊的高温性能、无磁性、低气体含量和良好的真空性能、良好的机加工性等特点，尤其可贵的是，其热膨胀系数的导热、导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。钼铜材料主要应用于微电子和功率电子器件中，作为微波器件或集成电路的封装，起到支承和散热的作用，和钨铜相比更具有质量轻的优势，因而被广泛的应用到航天领域当中。

钼铜载体根据使用场合可用不同的加工工艺，目前有铜、钼、铜结构，主要应用于热沉、电极等场合，渗铜法和混合物烧结法所得到的材料可进一步加工成所需要的尺寸。

通过相应的试验结果不难发现，化学粗化和化学脱模处理解决了钼铜载体表秒氧化膜的去除难题，提高镀层和基体的结合力，避免了材料被过度腐蚀。此外，烧镍处理将复杂的材料电镀转化为常规处理方法，使得镀层的结合力、钎焊性有了进一步保证，将前处理有缺陷的零件剔除也减少金的浪费。

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