据了解，钼铜载片的制取基本上和钨铜材料相似，主要是通过渗铜法以及混合物烧结法这两种途径。其中的渗铜法是将钼粉直接压制成形，在高温氩气中烧结成多孔钼坯，然后将烧结好的多孔钼坯在真空或惰性气体下渗入融熔的铜。为了得到所需铜含量的钼铜载片，需要控制烧结钼坯的孔隙度，使这些空隙渗入铜后达到所要求的铜含量。

钼铜载片的混合粉烧结法是按所需成分的钼铜材料混合钼粉和铜粉，然后压制成形，烧结直接制成产品，也可用氧化钼和氧化铜的混合粉共还原得到钼铜混合粉进行压制烧结，而且后者可以得到组织更为致密更为均匀的产品。高铜含量的钼铜载片更适合用混合粉烧结，因为它工艺简单，而同样可得到高致密的产品，必要时还可进一步采用复压来提高密度。低铜含量的钼铜材料直接混粉烧结时，则需首先将钼铜混合粉制成超细粉或进行机械活化，从而提高其烧结活性，保证烧结产品的致密。

根据前述钼铜载片的特性并国内外发展情况，钼铜材料已经在真空开关电触头、电真空器散热元件、仪器仪表元件材料、航天及武器用材等这些方面有着广泛的应用。

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